本文摘要：我们在谈及电子产品＆设备的EMC问题的时候，EMC的三要素早已沦为了我们的行动大纲；EMC三要素：干扰源－耦合路径－脆弱设备；从理论上三要素如果解决问题处置好给定一个因素就可分不成阻碍或侵扰的问题；EMC＝EMI＋EMS；对于EMS的三要素：干扰源（比如外部产生EFT，ESD，SURGE）通过传送路径（耦合路径）到我们的脆弱电路产生噪声阻碍；经常出现电子产品＆设备的功能及性能的问题！对于EMI的三要素：侵扰源（内部电路的du／dt（电压变异）＆di／dt（电流变异））通过传

我们在谈及电子产品＆设备的EMC问题的时候，EMC的三要素早已沦为了我们的行动大纲；EMC三要素：干扰源－耦合路径－脆弱设备；从理论上三要素如果解决问题处置好给定一个因素就可分不成阻碍或侵扰的问题；EMC＝EMI＋EMS；对于EMS的三要素：干扰源（比如外部产生EFT，ESD，SURGE）通过传送路径（耦合路径）到我们的脆弱电路产生噪声阻碍；经常出现电子产品＆设备的功能及性能的问题！对于EMI的三要素：侵扰源（内部电路的du／dt（电压变异）＆di／dt（电流变异））通过传送路径到等效天线的模型被我们的EMI的测试接收机接管；就构成了我们的EMI数据－必需超过无线电通信限值的拒绝！我的EMI的理论是再行分析再行设计；构建性价比线性规划原则！如下图：通过右图我从EMI的相反设计展开了系统的描写：对

电子产品＆设备首先；A．证实有哪些噪声源；B．分析噪声源的特性；涉及资料可以通过网络搜寻作者名字iTunes或观赏；（我的理论：再行分析再行设计；理解噪声源头特性是关键）！C．证实噪声源的传送路径；这也是我们大多数工程师处置EMI－Issue时的著手点；（处置的手段和方法）；EMI的耦合路径：感性耦合；容性耦合；传导耦合；电磁辐射耦合！D．对上述的结果展开分析证实后；就不会有最佳化的设计！EMI侵扰的以下几种路径：（总的EMI的耦合路径展开分析）对于空间耦合（电磁辐射耦合）和传导耦合，大家都较为好解读；电磁辐射耦合：比如时钟源附近端子连接线就不会再次发生电磁辐射耦合；传导耦合：比如电子线路中有交叉的走线电路及关联线路就不会再次发生传导耦合；在实际中我们还有10％的EMI的问题也是众多设计师们没留

意的问题！从而要从PCB的分析来应从！！分析框图结构如下：1．感性耦合路径问题留意电路中的感性元件：电感（输出＆输入差模，共模电感，PFC电感，BUCK－L，BOOST－L…）及变压器等等；这些器件的方位摆放及PCB走线都会带给EMI－Issue．2．容性耦合路径问题留意电路中给定相似的两根电流导线都会不存在分布电容耦合：PCB走线及连接线等等；我通过下面的原理分析框图来展开详尽的解释；后面再行得出我遇到的实际案例展开参照－分析电子产品＆设备中的感性耦合与容性耦合问题；上面的原理路径转身框图设计到的信息十分甚广，可以伸延到有所不同的电源流形结构；牵涉到到系统的传导理论，电磁辐射理论；如果上面的电路你就当作是标准的PFC大功率应用于电路；这时候你就不会考虑到30MHZ－300MHZ的侵扰功率的问题
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