本文摘要：在辩论“为什么P电路板清除引荐用于水基清洗剂”这个问题前，我们再行来想到溶剂型清洗剂的优缺点。有机溶剂清洗剂按照安全性性能可分成可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要为有机烃类、醇类及酯类，后者主要为氯代烃类和氟代烃类等。其工艺特点概述如下：1．HFC／HCFC类：主要成分是含氢的氟氯烃，优点是挥发性好，P清除后潮湿速度快，缺点是价格较为低，清除能力很弱，不环保，不会对大气臭氧层产生毁坏起到，未来用于终将受到限制。

在辩论“为什么P电路板清除引荐用于水基清洗剂”这个问题前，我们再行来想到溶剂型清洗剂的优缺点。有机溶剂清洗剂按照安全性性能可分成可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要为有机烃类、醇类及酯类，后者主要为氯代烃类和氟代烃类等。其工艺特点概述如下：1．HFC／HCFC类：主要成分是含氢的氟氯烃，优点是挥发性好，P清除后潮湿速度快，缺点是价格较为低，清除能力很弱，不环保，不会对大气臭氧层产生毁坏起到，未来用于终将受到限制。

2．氯代烃类：主要代表物质有二氯甲烷、三氯乙烷等，其清除油脂类污染物能力较强，不易燃易爆，用于安全性。缺点是毒性大，与塑料、橡胶等兼容性劣，不易生锈线路板，且该类物质稳定性劣。3．烃类：主要是碳氢化合物，如汽油、煤油等。

烃类对油脂类污染物清除能力强劲，由于较低表面张力，对P夹缝部分有较好的清除效果，不生锈金属，毒性较低，使用方便。缺点最主要的就是因易燃易爆，有安全隐患，必需使用严苛的防范措施。4．醇类：如甲醇、乙醇和异丙醇等，醇类对极性污染物溶解能力强劲，对松香清除效果好，但无以清除油脂类污染物；容易生锈金属和塑料等，潮湿慢。

缺点是挥发性大，不易自燃，用于有安全隐患。如果针对有机溶剂清除的优缺点，取其利避其弊，不就极致了？否不切实际？答案是认同的！水基清洗剂就环绕解决问题这个后遗症问世了。水基清除技术是以水为清除介质，并可选表面活性剂、溶剂、消泡剂、缓蚀剂等各类添加剂而做成，通过沉淀、导电、滋长等多种机理除去各类污染物。水清除工艺主要特点是不易燃易爆、有毒环保、操作者安全性，清除能力强劲、清除过程中损耗小、成本低，因为有效地成份维度大，可由P的特殊要求而制订配方，解决问题了很多有机溶剂清洗剂无法解决问题的难题，清除范围广、限于能力强劲，水基清洗剂灵活性的组分可很大符合客户端市场需求，特别是在在使用成像清除和喷淋清除时，较有机溶剂极具优势。

当然水基清洗剂也有缺点，对清除设备拒绝低，且需对过热的清洗剂即废水展开处置等。综合溶剂型清洗剂和水基清洗剂的特点，难于找到，随着安全性环保意识的强化和P类似清除市场需求的减少，水基清洗剂因其灵活性配方和组分脱颖而出，代表了未来P清除技术发展方向。

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